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割炬HC-2005 | |||||
1、单水路双冷却 提升割炬使用功率,聚焦等离子弧柱,提高切割品质 2、电极多孔分流 避免熔渣渗透割炬内部,损坏割炬3、双气路涡旋技术 内置分配器和外置涡流环,气体更均匀,弧柱压缩更聚焦 4、多功能 无需更换割炬本体,只需更换易损件,即可实现干式和水雾功能转换,不仅可以水上切割,而且支持水下切割 |
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割炬型号 | 承载电流 | 穿孔厚度(mm) | 质量切割(mm) | 切割上限(mm) | 冷却方式 |
HC-2005 | 60-200A | 25 | 22 | 50 | 水冷 |
割炬HC-2005 | |||||
1、单水路双冷却 提升割炬使用功率,聚焦等离子弧柱,提高切割品质 2、电极多孔分流 避免熔渣渗透割炬内部,损坏割炬3、双气路涡旋技术 内置分配器和外置涡流环,气体更均匀,弧柱压缩更聚焦 4、多功能 无需更换割炬本体,只需更换易损件,即可实现干式和水雾功能转换,不仅可以水上切割,而且支持水下切割 |
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割炬型号 | 承载电流 | 穿孔厚度(mm) | 质量切割(mm) | 切割上限(mm) | 冷却方式 |
HC-2005 | 60-200A | 25 | 22 | 50 | 水冷 |
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